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    芯片裝載/卸載機(jī) (Load/Unloader)
    BW-FX-500 
    芯片測(cè)試分選設(shè)備 (Handler)
    BW-FXCS-550 
    芯片高低溫老化測(cè)試設(shè)備
    BW-GDW-660BW-GDW-800
    芯片烘烤老化設(shè)備
    無氧隧道爐550無氧隧道爐550IR
    卷對(duì)卷無塵隧道爐無塵/無氧化烤箱
    無塵充氮烤箱晶振點(diǎn)膠固化線
    無塵充氮隧道爐IR隧道爐
    IR多層爐真空烘箱
    垂立式直爐 
    工裝測(cè)試治具
    芯片測(cè)試治具工裝測(cè)試治具

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    卷對(duì)卷無塵隧道爐






    機(jī)種名稱

    BW-WCSD90-16型

    內(nèi)尺寸(MM

    L15000*W1200*H100

    外尺寸(MM

    L16000*W1500*H2200

    溫度范圍

    RT-200

    溫度均勻度

    200℃±1.5%

    升溫時(shí)間

    RT----200℃<35mins

    輸送系統(tǒng)

    鐵氟龍布帶,0.5—2m/min 可調(diào)

    電熱

    IR紅外線發(fā)熱管+不銹鋼潔凈熱風(fēng)循環(huán)

    溫控系統(tǒng)

    PLC、PID控制,數(shù)字顯示,CA感應(yīng)棒輸入+SCR輸出

    安全裝置

    漏電斷路器,超溫防止保護(hù)裝置,電熱過電流保護(hù)裝置,馬達(dá)過電流保護(hù),機(jī)臺(tái)異常蜂鳴器顯示,三相逆防止器,控制按鍵加防蓋

    電源

    AC380V 3? 50HZ 90KW

    Hepa

    Class 1000/100

    敬告:本公司保有規(guī)定修改之權(quán)利,恕不另行通知


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    標(biāo)題:芯片分選機(jī)的技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素
    簡(jiǎn)介:??為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷,本實(shí)用新型提出一種芯片分選機(jī),該芯片分選機(jī)能夠在不損傷芯片的前提下有效頂起薄芯片,同時(shí)降低吸嘴對(duì)芯片的壓力,防止芯片被壓破。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是,設(shè)計(jì)一種芯片分選機(jī),包括:頂升機(jī)構(gòu)和設(shè)于頂升機(jī)構(gòu)上方的拾取機(jī)構(gòu)。頂升機(jī)構(gòu)包括:定位在拾取機(jī)構(gòu)正下方的吸盤、活動(dòng)設(shè)于吸盤下方的頂塊、安裝在頂塊底部的連接桿、設(shè)于連接桿底端推動(dòng)其上下運(yùn)動(dòng)的升降電動(dòng)件,頂塊的頂部排列有多個(gè)頂柱,頂塊的頂面中心位置間隔排列有多個(gè)頂柱。所有頂柱的頂面齊平,吸盤上設(shè)有可容納頂柱伸出的頂出孔,吸盤上還均勻排布有真空吸孔,真空吸孔與外部氣動(dòng)部件相連接。其中,頂升機(jī)構(gòu)還包括:支撐在吸盤底部的...... [詳細(xì)]
     
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