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卷對(duì)卷無塵隧道爐

機(jī)種名稱 | BW-WCSD90-16型 | 內(nèi)尺寸(MM) | L15000*W1200*H100 | 外尺寸(MM) | L16000*W1500*H2200 | 溫度范圍 | RT-200℃ | 溫度均勻度 | 200℃±1.5% | 升溫時(shí)間 | RT----200℃<35mins | 輸送系統(tǒng) | 鐵氟龍布帶,0.5—2m/min 可調(diào) | 電熱 | IR紅外線發(fā)熱管+不銹鋼潔凈熱風(fēng)循環(huán) | 溫控系統(tǒng) | PLC、PID控制,數(shù)字顯示,CA感應(yīng)棒輸入+SCR輸出 | 安全裝置 | 漏電斷路器,超溫防止保護(hù)裝置,電熱過電流保護(hù)裝置,馬達(dá)過電流保護(hù),機(jī)臺(tái)異常蜂鳴器顯示,三相逆防止器,控制按鍵加防蓋 | 電源 | AC380V 3? 50HZ 90KW | Hepa | Class 1000/100 | 敬告:本公司保有規(guī)定修改之權(quán)利,恕不另行通知 |
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標(biāo)題:芯片分選機(jī)的技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素 |
簡(jiǎn)介:??為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷,本實(shí)用新型提出一種芯片分選機(jī),該芯片分選機(jī)能夠在不損傷芯片的前提下有效頂起薄芯片,同時(shí)降低吸嘴對(duì)芯片的壓力,防止芯片被壓破。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是,設(shè)計(jì)一種芯片分選機(jī),包括:頂升機(jī)構(gòu)和設(shè)于頂升機(jī)構(gòu)上方的拾取機(jī)構(gòu)。頂升機(jī)構(gòu)包括:定位在拾取機(jī)構(gòu)正下方的吸盤、活動(dòng)設(shè)于吸盤下方的頂塊、安裝在頂塊底部的連接桿、設(shè)于連接桿底端推動(dòng)其上下運(yùn)動(dòng)的升降電動(dòng)件,頂塊的頂部排列有多個(gè)頂柱,頂塊的頂面中心位置間隔排列有多個(gè)頂柱。所有頂柱的頂面齊平,吸盤上設(shè)有可容納頂柱伸出的頂出孔,吸盤上還均勻排布有真空吸孔,真空吸孔與外部氣動(dòng)部件相連接。其中,頂升機(jī)構(gòu)還包括:支撐在吸盤底部的...... [詳細(xì)] |
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